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              光模塊的不同分類
              返回列表 來源: 發布日期: 2021.08.12

              光模塊

              一、現在的光模塊產品以型號劃分:

              SFP電口模塊(1.25Gb/s-100M-RJ45)

              SFP-GE-SX-MM850-A SFP H3C光模塊(850nm-1.25Gb/s-550M-LC)

              SFP-GE-LX-SM1310-A SFP單模光模塊(1310nm-1.25Gb/s-10KM-LC)

              SFP-GE-LH40-SM1310 SFP H3C光模塊(1310nm-1.25Gb/s-40KM-LC)

              SFP-GE-LH40-SM1550 SFP單模光模塊(1550nm-1.25Gb/s-40KM-LC)

              SFP-GE-LH70-SM1550 SFP單模光模塊(1550nm-1.25Gb/s-70KM-LC)

              SFP-GE-LX-SM1310-BIDI-SFP單模光模塊(TX1310/RX1490nm-1.25Gb/s-10KM-單LC)

              SFP-GE-LX-SM1490-BIDI-SFP 單模光模塊(TX1490/RX1310nm-1.25Gb/s-10KM-單LC)

              SFP-FE-SX-MM1310-A SFP H3C光模塊(1310nm-125Mb/s-2KM-LC)

              SFP-FE-LX-SM1310-A SFP單模光模塊(1310nm-125Mb/s-10KM-LC)

              SFP-FE-LH40-SM1310 SFP單模光模塊(1310nm-125Mb/s-40KM-LC)

              SFP-FE-LH80-SM1550 SFP單模光模塊(1550nm-125Mb/s-80KM-LC)

              GBIC-GE-SX-MM850-A GBIC H3C光模塊(850nm-1.25Gb/s-550M-SC)

              GBIC-GE-LX-SM1310-A GBIC單模光模塊(1310nm-1.25Gb/s-10KM-SC)

              GBIC-GE-LH40-SM1550A GBIC單模光模塊(1550nm-1.25Gb/s-40KM-SC)

              GBIC-GE-LH70-SM1550-A GBIC單模光模塊(1550nm-1.25Gb/s-80KM-SC)

              GBIC-GE-T GBIC電口模塊(1.25Gb/s-100M-RJ45)(注一:光模塊組成)

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              二、H3C光模塊分類按照速率分:以太網應用的100Base(百兆)、1000Base(千兆)、10GESDH應用的155M、622M、2.5G、10G

              按照封裝分:1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP,各種封裝見1×9封裝——焊接型光模塊,一般速度不高于千兆,多采用SC接口SFF封裝-——焊接小封裝光模塊,一般速度不高于千兆,多采用LC接口GBIC封裝——熱插拔千兆接口光模塊,采用SC接口SFP封裝——熱插拔小封裝模塊,目前最高數率可達4G,多采用LC接口XENPAK封裝——應用在萬兆以太網,采用SC接口XFP封裝——10G光模塊,可用在萬兆以太網,SONET等多種系統,多采用LC接口按照激光類型分:LED、VCSEL、FP LD、DFB L

              按照發射波長分:850nm、1310nm、1550nm等等按照使用方式分:非熱插拔(1×9、SFF),可熱插拔(GBIC、SFP、XENPAK、XFP)

              三、H3C光模塊光纖連接器的分類和主要規格參數光纖連接器是在一段光纖的兩頭都安裝上連接頭,主要作光配線使用。

              按照光纖的類型分:單模光纖連接器(一般為G.652纖:光纖內徑9um,外徑125um),多模光纖連接器按照光纖連接器的連接頭形式分:FC,SC,ST,LC,MU,MTRJ等等,目前常用的有FC,SC,ST,LC,FC型——最早由日本NTT研制。外部加強件采用金屬套,緊固方式為螺絲扣。測備選用該種接頭較多。

              SC型——由日本NTT公司開發的模塑插拔耦合式連接器。其外殼采用模塑工藝,用鑄模玻璃纖維塑料制成,呈矩形;插針由精密陶瓷制成,耦合套筒為金屬開縫套管結構。緊固方式采用插拔銷式,不需要旋轉。

              LC型——朗訊公司設計的。套管外徑為1.25mm,是通常采用的FC-SC、ST套管外徑2.5mm的一半。提高連接器的應用密度。按照光纖連接器連接頭內插針端面分:PC,SPC,UPC,APC按照光纖連接器的直徑分:Φ3,Φ2, Φ0.9光纖連接器的性能主要有光學性能、互換性能、機械性能、環境性能和壽命。

              其中最重要的是插入損耗和回波損耗這兩個指標。1、 光模塊傳輸數率:百兆、千兆、10GE等等2、 光模塊發射光功率和接收靈敏度:發射光功率指發射端的光強,接收靈敏度指可以探測到的光強度。

              兩者都以dBm為單位,是影響傳輸距離的重要參數。

              光模塊可傳輸的距離主要受到損耗和色散兩方面受限。

              損耗限制可以根據公式:損耗受限距離=(發射光功率-接收靈敏度)/光纖衰減量 來估算。

              光纖衰減量和實際選用的光纖相關。一般目前的G.652光纖可以做到1310nm波段0.5dB/km,1550nm波段0.3dB/km甚至更佳。

              50um多模光纖在850nm波段4dB/km 1310nm波段2dB/km。對于百兆、千兆的光模塊色散受限遠大于損耗受限,可以不作考慮。

              光模塊

              四、H3C光模塊功能失效重要原因光模塊功能失效分為發射端失效和接收端失效,分析具體原因,最常出現的問題集中在以下幾個方面:

              1. 光口污染和損傷由于光接口的污染和損傷引起光鏈路損耗變大,導致光鏈路不通。產生的原因有:

              A. 光模塊光口暴露在環境中,光口有灰塵進入而污染;

              B. 使用的光纖連接器端面已經污染,光模塊光口二次污染;

              C. 帶尾纖的光接頭端面使用不當,端面劃傷等;

              D.使用劣質的光纖連接器;

              注一:光收發一體模塊(SFP GBIC XFP)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發射和接收兩部分。發射部分是:輸入一定碼率的電信號經內部的驅動芯片處

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